项目概况：基地规划2.38平方公里，重点发展多层印刷电路板（10层以上）、HDI板（高密度互连印刷电路板）、柔性版、特种印刷电路板、SMT(贴片)、集成电路以及新型电子元器件等项目。

       投资规模：单个项目不小于0.5亿元

       合作方式：独资

       项目联系单位：广德市招商合作中心

       联系人：余维

       联系电话：15956372206